先進(jìn)的電子產(chǎn)品都 冷庫(kù)從冷卻的，目前，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）芯片技術(shù)作為集成電路的主要類，冷庫(kù)廣泛應(yīng)用于微處理器，微控制器，靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM）和其它數(shù)字邏輯電路。隨著能力的不斷上升，有一個(gè)冷卻，以確保性能的微處理器，微控制器，靜態(tài)RAM的強(qiáng)勁需求，以及其它數(shù)字邏輯電路。特別是，它是已知的CMOS性能，可大大改善，冷庫(kù)如果溫度可進(jìn)一步降低。有許多優(yōu)點(diǎn)：例如，較高的載子遷移率，高飽和速度，更好的導(dǎo)通功能（亞閾值斜率），冷庫(kù)閉鎖免疫力，提高可靠性，激活退化過程，降低功耗，在漏電流，降低了互連電阻降低，提高熱導(dǎo)率，并減少了熱噪聲，除了低溫操作。
此外，眾所周知，冷庫(kù)在較低溫度下工作的半導(dǎo)體器件性能造成明顯改善。這是因?yàn)殚_關(guān)速度更快的半導(dǎo)體器件倍，提高了電路的速度是由于較低的互連在低溫操作材料的電阻。根據(jù)不同的摻雜特性，可實(shí)現(xiàn)性能的改善范圍從1％至3每10 [度％]（50 [度] F）的溫度降低晶體管。然而，冷庫(kù)越來(lái)越難管理，除縮小了集成電路，伴隨產(chǎn)生的熱量大小的物理限制。事實(shí)上，先進(jìn)的電子產(chǎn)品都從冷卻的需求急劇上升受苦。冷庫(kù)雖然仍然占主導(dǎo)地位的傳統(tǒng)空氣冷卻的冷卻解決方案，它受到諸如噪音，降低傳熱性能問題，因此，如熱管，液體浸泡，射流沖擊和噴霧，冷庫(kù)熱電材料的替代品，和制冷必須考慮�？捎玫奶娲�，僅熱電制冷可以提供一個(gè)子操作環(huán)境是相當(dāng)高通量應(yīng)用的吸引力。
在實(shí)踐中， 制冷是在高溫環(huán)境作業(yè)的能力，冷庫(kù)但其性能系數(shù)（COP）的水平，遠(yuǎn)高于目前的熱電系統(tǒng)。還有的利用制冷降溫，如結(jié)溫低，而維持在較低的操作溫度耗能高的熱通量，在提高微處理器性能潛力，冷庫(kù)提高芯片的可靠性。調(diào)查的電子設(shè)備冷卻用制冷報(bào)告主要涉及到基本系統(tǒng)性能，如交界處，周圍的空氣，熱電阻，冷庫(kù)系統(tǒng)COP的制冷系統(tǒng)，瞬態(tài)響應(yīng)行為。一些冷藏電子已經(jīng)上市。
然而，正如阿古武Nnanna（2006）指出，冷庫(kù)有兩個(gè)在使用制冷系統(tǒng)冷卻電子主要問題。一是與表面上的主題分冷凝操作環(huán)境，第二個(gè)是系統(tǒng)的滯后反應(yīng)在蒸發(fā)器載荷。注意，發(fā)生凝結(jié)時(shí)的溫度低于周圍空氣的露點(diǎn)溫度。凝結(jié)的水可以帶來(lái)危害的電子系統(tǒng)，必須避免在任何時(shí)候都存在。典型的解決方案可能涉及笨拙的絕緣或使用額外的加熱器，蒸發(fā)冷凝水外冷板。冷庫(kù)前者需要大量的空間，往往是相當(dāng)有限的，并在實(shí)踐中容易降低整體系統(tǒng)性能由于淤塞的氣流。后者的設(shè)計(jì)不僅提高了控制的問題，而且還招致額外的能源消耗。在這兩個(gè)共同的解決辦法的缺點(diǎn)的看法，本公司提供了一種新的設(shè)計(jì)，完全消除了冷凝水的影響。
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